高分辨率成像的理想选择;高反光工件检测应用中,大幅度减低重影现象,超薄平面同轴光更加适合于有空间局限的安装工位。
检测范围:精密零器件缺陷检测,高精度尺寸测量,芯片表面缺陷检测,精密医疗器械元器件赃污检测。
高分辨率成像的理想选择;高反光工件检测应用中,大幅度减低重影现象,超薄平面同轴光更加适合于有空间局限的安装工位。
检测范围:精密零器件缺陷检测,高精度尺寸测量,芯片表面缺陷检测,精密医疗器械元器件赃污检测。




序号 |
型号 |
电压(V) |
功率(W) |
发光面尺寸 |
重量/g |
1 | 43050 | 24 | 5.8 | 50 * 50 | 100 |
2 | 43060 | 24 | 5.8 | 58 * 58 | 100 |
3 | 43070 | 24 | 5.8 | 70 * 70 | 150 |
4 | 43100 | 24 | 8.6 | 100 * 100 | 220 |
5 | 43140 | 24 | 11.5 | 140 * 140 | 310 |
6 | 43200 | 24 | 17 | 200 * 200 | 330 |
7 | 43285 | 24 | 23 | 285 * 285 | 670 |


